1、使用CAD或CAXA,布局线路板图纸
2、生成DWG/DXF格式文件,比如A.dwg
3、使用Altium Designer,文件——新建——PCB,新建一块板子
4、导入A.dwg,文件——导入——DXF/DWG——选择A.dwg导入
——作为元素导入——比例为mm——绘制空间为模型——确定
5、剪切图纸A,并粘贴到板子上适当位置(黑色区域即板子)
6、设置单面板,设计——规则——Routing——RoutingLayers——约束,使能的层里去掉Bottom Layer的勾——确定
7、Top Layer层铺铜,Keep-Out Layer层画边界线,Multi Layer放置锡盘,Top Overlay画标识显示内容
8、画边界线后,裁剪板子到图纸大小,设计——板子形状——按照选择对象定义
9、在图纸适当位置放置锡盘,设置锡盘的大小形状,及其通孔的大小形状,对于不规则异形锡盘可采用多个锡盘叠加使用
10、铺铜,要求实用美观。
注意铜线间间距、铜线与接地线口等不能太近,以免引起短路
铜线铺覆原则上要求横平竖直、45度角或依边界线,多余的铜线需要通过剪切挖空去掉
铺铜与锡盘间距为0,以免断路
11、铺铜与锡盘间距为0,设计——规则——Electrical——Clearance,TH Pad列Copper行设置为0
pcb初级一般画单层板,画好了,慢慢熟悉了,4层板,6层板以上都是触类旁通。
1.原理图绘制
常见的元器件原理图库都会自带,但是一些特殊的元器件需要自己画,比如特殊芯片、晶体管、数码管等;找出所需的元器件,然后排列得当之后,按照要实现的电路功能连线;画好原理图后,可生成BOM表。
2.PCB板设计
画PCB板,可设计单面板、双层板和多层板,然后生成元器件封装电路图,接着需要画元器件封装库;布局连线。
布局随意 仅供参考
3.Layout布线
最后就是Layout布线。布线完成之后可以查看3D效果图。如果要制成PCB板的话,需要打样制作PCB板,导出BOM表,焊接相对应的元器件,实现线路功能。
面板就是在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子; 单面板的布线图以网路印刷(Screen Printing)为主,亦即在铜表面印上阻剂,经蚀刻后再以防焊阻印上记号,最后再以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。双面板是超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板,印刷线路板, 昆山电路板,特殊线路板,特殊电路板,线路板厂,电路板厂,软性线路板,软性板,柔性板,柔性电路板,柔性线路板,铝基线路板,PCB板,线路板,电路板, PCB板厂,铝基板,高频板,PCB 双面板(Double-Sided Boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种PCB板,他的用途是很大的,看一板PCB板是不是双面板也很简单,相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了,双面板就是单面板的延伸,意思是单面板的线路不够用从而转到反面的,双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线,正反两面都有线路!一句概括就是:双面走线的板就是双面板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线,但是只有一面有电子零件,这样的板到底是双面板还是单面板呢?答案是明显的,这样的板就是双面板,只是在双面板的板材上装上了零件而已。
通常,有贴片元件时,贴片是放在顶层的,所以,引脚焊盘是红色的,布线肯定在顶层的。
像这种直插元件和贴片元件都有的板子,可画双面板子。 如果只画单面板,应在底层布线,那贴片元件也应放在底层,焊盘是蓝色的,并需要镜像。 但要画双面板,贴片元件也放在顶后,是不能镜像的,否则,虽然能焊上贴元,但引脚是错误的。可以旋转,注意,与镜像是不同的。
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1、输入与输出分开走
当输入是一个小信号,而输出是一个被放大了的比较强的功率信号,布板时应避免输入信号与输出信号走的太近,万不得已时,小信号与功率信号也不能平行走线
2、信号与电源分开走
在系统工作的时候,电源的成分并不纯净,为防止引起干扰,信号线应避免与电源的正极平行走线,尤其是以开关电源供电的高频电路
3、,高频与低频分开走
这个不用解释,高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声
4、预留足够的线径与安全间距
现在的PCB制造技术越来越精密了,但我们也不能走极限,虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm,间距0.15mm,在实际的产品设计时,如果电路不是需要特别小,我们还是至少大于0.2mm为妥当,这样可以提高PCB制作的可靠性,免得出现PCB短路和断路的现象
5、过孔等于大于0.4mm,太小了PCB加工的时候不方便,太小的孔容易断钻头,插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上,尤其是双面板的金属化孔,元器件引脚的直径是0.5,搞个焊盘的孔也是0.5,金属化孔后就会小于引脚的直径
6、走线的时候避免走90度直角,高频信号中严禁避免,防止信号线变天线往外辐射,走斜线还可以缩短走线距离
7、常规情况下,电路板的电流密度按1mm1A来估算,并尽量露锡,增加散热和导电面积
8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗,比如数字电路中的时钟线,还有系统中的电源线,一般要求电源大于信号线1.5倍以上,地线要等于大于电源线,电源线和地线尽可能的短、粗
8、一个系统中有小信号,也有比较强的信号,一般要求电源先给强信号供电,比如电路中的功放级,后给小信号供电,比如小信号的前置放大级,当系统中有高频电路和低频电路的时候,需要各自单独供电,地线也要单独分开走
9、低频的电路中,小信号与功率信号的地线尽量分开走,到电源输出端处汇合,也就是我们常说的一点接地,避免大面积铺地,高频电路中要尽量就近接地,最好是大面积铺地,以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位差引起的系统不稳定
10、贴片元件下面避免走线,这样不安全,也会有可能造成干扰,尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面绝对避免走信号线,最好也是离的远远的
大部分情况是要铺铜的,但这也不是绝对的,例如有些容易受干扰的地方就不需要铺铜