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1. pcb板焊锡的温度多少
十温区回流焊
回流焊机预热区的温度和时间设置：
回流焊机预热区的温度和时间设置视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
回流焊温度曲线
回流焊机均温区温度和时间设置：
回流焊机均温区目的一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度（175℃左右），均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。均热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。
回流焊机焊接区温度和时间设置：
回流焊炉内温度继续升高越过回流线（183℃），锡膏融化并发生润湿反应，开始生成金属间化合物层。到达最高温度（215 ℃左右），然后开始降温，落到回流线以下，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。由于共界金属化合物形成率、焊锡内盐基金属的分解率等因素，其产生及滤出不仅与温度成正比，且与超过焊锡溶点温度以上的时间成正比，为减少共界金属化合物的产生及滤出则超过熔点温度以上的时间必须减少，一般设定在45～90秒之间，此时间限制需要使用一个快速温升率，从熔点温度快速上升到峰值温度，同时考虑元件承受热应力因素，上升率须介于2.5～3.5℃/see之间，且最大改变率不可超过4℃/sec。
回流焊机冷却区温度和时间设置：
回流焊快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的最大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。
带速决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定，每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。把握组件内部温度应力变化原则，即加热温度变化小于每秒3℃和冷却温降速度小于5℃。
2. 锡焊电路板多高温度
掌握好焊接的温度和时间。在焊接时，要有足够的热量和温度。如温度过低，焊锡流动性差，很容易凝固，形成虚焊；如温度过高，将使焊锡流淌，焊点不易存锡，焊剂分解速度加快，使金属表面加速氧化，并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时，锡焊温度过高，很易氧化脱皮而产生炭化，造成虚焊。
3. pcb板焊锡的温度多少合适
铅锡合金焊锡的熔点一般为183度。
无铅焊锡的熔点一般在220度左右。焊接作业最适合的温度是在使用的焊锡的熔点+50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。
4. pcb板焊接温度多少合适
手动焊接：使用恒温烙铁，温度一般设定在350摄氏度左右，焊接时间3秒内（好一点的LED可控制5秒内），注意烙铁要接地，人要戴好防静电手环。 同时也可以用“LED铝基板焊接恒温预热平台”进行焊接。方法参考厂家提供的使用说明。
5. 锡焊要多少温度
电焊时,电弧温度在6000～8000℃左右,熔滴平均温度达到2000℃,碳钢溶池中心温度达到1750℃。
6. 主板焊锡温度
电烙铁一般一能熔化一定粗细的焊锡丝为准。由于焊锡如果你用是电子制作的焊锡丝大约300度即可。好象一般是直接指定功率而不是说温度。电烙铁的温度与烙铁头在烙铁上的位置决定,一般也无法测量温度。 电烙铁的温度与烙铁头在烙铁上的位置决定，一般也无法测量温度。
7. 焊锡一般多少温度
焊锡一般有铅锡是183度融化，而无铅锡是220度融化。一般来说，焊锡是由锡(融点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
还有两种情况：有铅锡和无铅锡
1、有铅锡：63/37焊锡丝的熔点为183℃。焊锡丝，中文名称：焊锡丝、焊锡线、锡线、锡丝，英文名称：solder wire，兴焊锡丝是由锡合金和助剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅助剂均匀灌注到锡合金中间部位。
2、无铅锡：熔化温度：217-220度，采用高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下，有效地控制了氧化程度及金属、非金属杂质含量；锡条表面均匀光滑，纯度极高；熔化后流动性极好，湿润性极佳，焊点光亮，氧化渣物残渣极少发生。
8. 焊pcb板加热到多少度
pcb板无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。
有铅焊锡的表面看上去呈现的是亮白色，而无铅焊锡呈现的是淡黄色，这其实是因为无铅焊锡中含有铜金属的原因。
9. pcb板焊接温度
对于pcb加工来说，焊接温度的把握是很重要的。一般来说手工焊接温度应该保持在240—280度标准范围之内，设置温度与电烙铁温度之差应该尽量小。
如果是设备焊接预热区、保温区、再流焊接区、冷却区都是不一样的要根据不同板子很好的把握，这个过程还是比较复杂的，要有实力及有经验的厂家才能保证工艺稳定的。
10. pcb板焊锡的温度多少度
限制是280摄氏度。
印刷电路板PCB电路板在进行SMT元器件的维修时，对于1206以下的电阻电容等，和面积小于5平方mm以下的元件，要求焊点温度比焊锡熔点高出50摄氏度左右，也就是250到270摄氏度之间；
对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。
也称为印刷电路板，它是电子元件电气连接的提供者。它已经发展了100多年;其设计主要是布局设计;使用电路板的主要优点是它大大减少了布线和装配误差，并提高了自动化水平和生产劳动力。