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最近，据供应链报道，苹果将于今年9月推出高通5G数据机晶片X65和射频IC，以及苹果A16应用处理器。这可能是苹果最后一款配备第三方基带芯片的iPhone产品。据报道，2023年，苹果iPhone15将首次使用SOC和5G基带芯片，其中5G芯片将由台积电OEM，5nm工艺，射频IC将使用台积电7nm工艺，A17应用处理器将由台积电OEM，3nm工艺量产。
虽然距下一款iPhone发布还有好几个月的时间，但传言已经开始，大家觉得刘海儿好看还是药丸好看? #iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片#先看看曝光的#iPhone14#渲染图，你们觉得好看不?
iPhone14采用新的设计推论是站得住脚的。毕竟苹果的后置摄像头布局风格不多，不能一直指望通过调整后置摄像头布局来区分，让用户发现自己是新的。
iPhone14将采用什么样的解决方案?从目前的信息来看，有三个方向：折叠屏幕、挖孔屏幕和屏下摄像头。在这三个方向中，相对合理的是目前流传最多的挖孔屏幕。渲染是给出的。看了很长时间后，我觉得这是可以接受的。一开始看iPhoneX有点像。
除了横向药丸延续当前硬件结构的设计外，类似于Android保留前置摄像头的圆形挖孔屏。与这两种方案相比，药丸的概率更高。毕竟，在苹果看来，没有比人脸识别更方便、更安全的解锁方案。
补上药丸挖孔屏的iPhone上手图，这样的效果你能接受吗?