不是进口的,华为的麒麟芯片是国产的。
华为麒麟芯片核心架构来自于ARM的授权、华为重新设计架构以及通信基带、台积电量产生产。
以麒麟970处理器为例,首先,它的4颗A73核心和4颗A53核心,均来自全球著名芯片设计公司ARM,GPU图形处理部分也是采用的ARM的Mail-G72。麒麟970作为全球首款内置NPU神经网络单元的人工智能芯片,其NPU单元也是采用的国产公司寒武纪的研发成果,搭载的是寒武纪M1第一代人工智能芯片,属于国产芯片。
华为大部分手机用的是麒麟芯片,是国产的。
华为麒麟芯片是华为公司于2019年9月6日在德国柏林和北京同时发布的一款新一代旗舰芯片。
华为麒麟在3G芯片大战中,扮演了“黑马”的角色。华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。
扩展资料:发展历程
到了4G时代,华为发布了旗下首款八核处理器Kirin920,不仅参数非常强悍,实现了异构8核big.LITTLE架构,整体性能已与同期的高通骁龙805不相上下。
并且其直接整合了BalongV7R2基带芯片,可支持LTECat.6,是全球首款支持该技术的手机芯片,领先手机芯片霸主高通一个月发布,而联发科支持LTECat.6技术要到2015年下半年,展讯则表示要到2016年。
一份来自中国移动内部的宣传材料显示,华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺,集成的基带芯片将支持LTECat.10规范,成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。
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麒麟9010芯片是由华为海思设计出来了,工艺是3nm芯片。但由于美国制裁的影响,台积电不能为华为公司制造,华为只有设计的能力,但是没有制造的能力,目前华为已投资建设40nm的芯片制造产线,相信在不久的将来我们国家会攻克难关,重新让华为麒麟芯片霸气归来,支持华为!支持国货!
因为华为受美国制裁,所有的含有美国技术的工厂禁止给华为代工任何产品,华为只能自己造或者买纯国产的配件替代!
后面高通得到授权卖给华为芯片,可一个小小的射频芯片弄得搭载骁龙888的华为P50不支持5G功能!不是华为不想搭载麒麟芯片是没人给代工,华为都研制出了3nm的芯片可没法量产!
kirin 一般翻译成麒麟,是海思一个处理器系列的代号,华为荣耀手机处理器,中文名字为“麒麟”。
这一系列有 kirin920,925 和 928,kirin 对于海思就相当于骁龙对于高通一样。海思是华为旗下研发芯片的下属企业。
海思半导体是一家半导体公司,海思半导体有限公司成立于 2004 年 10 月,前身是创建于 1991 年的华为集成电路设计中心。
海思公司总部位于深圳,在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
麒麟不是手机品牌,它是属于华为集团的手机处理器芯片产品。
现在应用较多的属于华为海思麒麟系列。作为全球领先ICT企业,华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发,2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器,成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片。而之后推出的麒麟处理器则全面采用了SoC(System on Chip,片上系统)架构,即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一个完整的系统。同时,麒麟采用当前业界领先水平的28纳米HPM高性能移动工艺制程,满足高性能和低功耗的双重特性。
是国产的,但准的来说,里面有些部件不是国产的,是进口的。麒麟CPU采用的是ARM的架构设计,GPU,这个华为没有生产能力,也是采用的其他厂家的芯片,DSP也不是华为自己的。但是这些都是很正常的。
荣耀手机的处理器是麒麟处理器 它是华为公司生产的
9000e是华为麒麟5G集成处理器,5nm制程,也是麒麟9000的低配版。而888处理器是高通骁龙满血版,集成5G基带,5nm制程。9000e和888都是台积电代工,而麒麟9000跟骁龙888互有长短,基本处于同一水平位上,不过9000e与888比,稍显弱了些。